镀层厚度分析

项目简介

项目名称

镀层厚度分析

检测目的

检测材料表面的金属覆 盖层的厚度及其均匀性

测试范围

不锈钢、铜合金等金属

镀层厚度分析项目简介

试验步骤：取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→喷金(如有必要)→观察。

适用范围：主要应用于细小、精密的仪器仪表零件的保护和抗磨蚀的轴类的修复，以及材料外表美观、装饰或者导电、防腐蚀性能等等。

检测目的：金属覆盖层的厚度及其均匀性是覆盖层的重要质量标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。检测材料表面的金属覆盖层的厚度及其均匀性，有助于监控产品质量，改善工艺，提高效益。

镀层厚度分析检测方法有：

1、金相法

2、库仑法

3、X-ray 方法

适用范围

金相法：

采用金相显微镜检测横断面，以测量金属覆盖层、氧化膜层的局部厚度的方法。一般厚度检测需要大于1um，才能保证测量结果在误差范围之内;厚度越大，误差越小。

库仑法：

适合测量单层和多层金属覆盖层厚度阳极溶解库仑法，包括测量多层体系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆盖层和合金化扩散层的厚度。不仅可以测量平面试样的覆盖层厚度，还可以测量圆柱形和线材的覆盖层厚度，尤其适合测量多层镍镀层的金属及其电位差。测量镀层的种类为Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

X-ray 方法：

适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金(Au)，银(Ag)，锡(Sn)，铜(Cu)，镍(Ni)，铬(Cr)等金属元素厚度。

本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。

方法和常用标准

检测项目	测试标准	测试周期	样品要求
镀层厚度（金相法）	GB/T 6462-2005(CMACNAS)	4	1.可切取横断面 2.镀层、基材颜色有区别才适用此方法 3.金相法测试的最佳精度为0.8um，故尽量考虑2um以上的镀层测试
	ASTM B487-85(2013)(CMACNAS)
	ISO 1463-2003(CMACNAS)
	BS EN ISO 1463-2004(CMACNAS)
	JIS H8501-1999
	AS 2331.1.1-2001
镀层厚度（X射线荧光法（XRF））	GB/T 16921-2005	5	1. 须知悉基材牌号及镀层类型 2. 较软镀层如金、银、锡
	ISO 3497-2000
	DIN EN ISO 3497-2001
	ASTM B568-09
	ASTM A754-08
	JIS H8501-1999
镀层厚度（扫描电镜测试）	ASTM B748-90(2010)	4	测试制样和注意事项同金相法。